Detalhes dos produtos

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PCB de semicondutores
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Placa de circuito impresso de PCB Hdi de semicondutores de alta Tg 4 N 4

Placa de circuito impresso de PCB Hdi de semicondutores de alta Tg 4 N 4

Nome da marca: Ben Qiang
Número do modelo: FR-4/Rogers
MOQ: 1 PCS
preço: custom made
Condições de pagamento: Transferência bancária/Alipay/PayPal
Capacidade de abastecimento: 200,000 metros quadrados/ano
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
Shenzhen, China
Certificação:
ISO/TS16949/RoHS/TS16949
Aplicação:
Ensaios de semicondutores
Característica:
4 laser, 5 laminação, 4+N+4
Materiais:
Shengyi S1000-2M
Camada:
12 litros
Espessura:
4.4 ± 0,4 mm
Diâmetro mínimo do orifício v:
Furo de laser: 0,127 mm, Furo mecânico: 0,3 mm.15:1
Min Width /Space:
127/85um
Revestimento de superfície:
ENIG ((0,05um)
Modelo interno:
C330L48C08
Detalhes da embalagem:
Embalagens a vácuo de bolas de ar
Habilidade da fonte:
200,000 metros quadrados/ano
Destacar:

PCB de semicondutores de alta Tg

,

PCB Hdi de semicondutores

,

Hdi Placa de circuito impresso 4 N 4

Descrição do produto

IDH com 4+N+4

Projeto Capacidade de processo de PCB
Número de camadas 1-40 camadas
Largura/espaço mínimo da linha exterior 3/3mil
Espessura exterior de cobre 280um ((8OZ)
Espessura interna de cobre 210um ((6OZ)
Tolerância da espessura do PCB espessura da placa≤1,0 mm; ±0,1 mm+,/-0,05 mm abaixo de 4 camadas
espessura da placa > 1,0 mm; ± 10%
PTH mínima Furo mecânico 4 milímetros, laser 3 milímetros
Materiais FR-4, alta Tg, livre de halogênio, PTFE, Rogers, poliimida
IDH Níveis 2-7
Processo especial

Vias cegas enterradas, ranhuras cegas, combinação rígida-flexa, pressão mista, retro-perfuração, resistência enterrada, capacidade enterrada, etapas de fresagem, impedância de combinação múltipla;