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Últimas soluções da empresa sobre Capacidades de fabrico de PCB
2024-01-25

Capacidades de fabrico de PCB

table.tftable {font-size:12px;color:#333333;width:100%;border-width: 1px;border-color: #a9a9a9;border-collapse: collapse;} table.tftable th {font-size:12px;background-color:#b8b8b8;border-width: 1px;padding: 8px;border-style: solid;border-color: #a9a9a9;text-align:left;} table.tftable tr {background-color:#ffffff;} table.tftable td {font-size:12px;border-width: 1px;padding: 8px;border-style: solid;border-color: #a9a9a9;} Projeto Capacidade de processo de PCB Número de camadas 1-60 camadas Largura/espaço mínimo da linha exterior 3/3mil Espessura exterior de cobre 280um ((8OZ) Espessura interna de cobre 210um ((6OZ) Tolerância da espessura do PCB espessura da placa≤1,0 mm; ±0,1 mm+,/-0,05 mm abaixo de 4 camadasespessura da placa > 1,0 mm; ± 10% PTH mínima Furo mecânico 4 milímetros, laser 3 milímetros Materiais FR-4, alta Tg, livre de halogênio, PTFE, Rogers, poliimida IDH Níveis 2-7 Processo especial Vias cegas enterradas, ranhuras cegas, combinação rígida-flexa, pressão mista, retro-perfuração, resistência enterrada, capacidade enterrada, etapas de fresagem, impedância de combinação múltipla;
Últimas soluções da empresa sobre Capacidades de fabrico SMT
2024-01-25

Capacidades de fabrico SMT

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