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Placa do PWB de HDI

14L Hdi Pcb Assembly 3+N+3 Shengyi S1000-2M para Comunicação

14L Hdi Pcb Assembly 3+N+3 Shengyi S1000-2M para Comunicação

14L Hdi Pcb Assembly 3+N+3 Shengyi S1000-2M para Comunicação

Nome da marca:	Ben Qiang
Número do modelo:	FR-4/Rogers
MOQ:	1 PCS
preço:	custom made
Condições de pagamento:	Transferência bancária/Alipay/PayPal
Capacidade de abastecimento:	200,000 metros quadrados/ano

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

Shenzhen, China

Certificação:

ISO/TS16949/RoHS/TS16949

Aplicação:

Comunicação

Características:

3 laser, 4 laminação, 3+N+3

Materiais:

Shengyi S1000-2M

Camada:

14L

Espessura:

1.2 ± 0,1 mm

Diâmetro mínimo do orifício v:

Furo a laser: 0,1 mm;

Min Width /Space:

65/65um

Revestimento de superfície:

ENIG++OSP

Modelo interno:

C630002I12

Detalhes da embalagem:

Embalagens a vácuo de bolas de ar

Habilidade da fonte:

200,000 metros quadrados/ano

Destacar:

Hdi Pcb Assembléia 3+N+3

,

14L Hdi PCB Assembléia

,

Hdi Pcb Shengyi S1000-2M

Descrição do produto

IDH com 3+N+3

Projeto	Capacidade de processo de PCB
Número de camadas	1-40 camadas
Largura/espaço mínimo da linha exterior	3/3mil
Espessura exterior de cobre	280um ((8OZ)
Espessura interna de cobre	210um ((6OZ)
Tolerância da espessura do PCB	espessura da placa≤1,0 mm; ±0,1 mm+,/-0,05 mm abaixo de 4 camadas espessura da placa > 1,0 mm; ± 10%
PTH mínima	Furo mecânico 4 milímetros, laser 3 milímetros
Materiais	FR-4, alta Tg, livre de halogênio, PTFE, Rogers, poliimida
IDH	Níveis 2-7
Processo especial	Vias cegas enterradas, ranhuras cegas, combinação rígida-flexa, pressão mista, retro-perfuração, resistência enterrada, capacidade enterrada, etapas de fresagem, impedância de combinação múltipla;

Etiquetas:

Conjunto do PWB de HDI

PWB do hdi

Hdi Flex Pcb

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