FPC: Flexible Printed Circuit em inglês, que significa placa de circuito impresso flexível em chinês, ou placa macia para abreviar.

Ele usa processos de transferência de padrão de imagem de luz e gravação na superfície de um substrato flexível para fazer padrões de circuito de condutor.A superfície e as camadas internas de placas de circuito duplo e multicamadas conseguem comunicação elétrica entre as camadas interna e externa através de furos metalizadosA superfície do padrão de circuito é protegida e isolada com camadas de PI e cola.

A FPC é uma tecnologia desenvolvida nos Estados Unidos na década de 1970 para desenvolver a tecnologia de foguetes aeroespaciais e depois surgiu no Japão. Em 2003, a indústria de placas flexíveis do Japão começou a brotar.Em 2005, a sua expansão foi rápida.Em meados de 2007, a indústria de cartões macios caiu para o fundo. Em 2008 começou a recuperar e desenvolveu-se até hoje.

Cinco vantagens principais das placas de circuitos FPC:

1.Muito leve e pode ser dobrado para reduzir o espaço de utilização.

2São muito flexíveis e compactos, não são soldados, não importa o estilo que queiramos, podemos cortá-los ao tamanho desejado.

3Tem uma elevada condutividade e pode controlar facilmente a impedância,especialmente em eletrónica de consumo,que é necessária para dispositivos móveis como os telemóveis.

4O FPC pode reduzir consideravelmente os custos de montagem ao montar placas de circuito nas fábricas SMT.

5Tem uma boa dissipação de calor no processamento e na produção de patches, e o seu desempenho de soldagem também é muito bom.

O FPC é um componente muito flexível com uma vasta gama de aplicações.O seu desempenho é também muito amplo e é amplamente utilizado em alguns produtos aeroespaciais,industria militar,comunicações,computadores,produtos digitais,etc. Os smartphones são atualmente o maior campo de aplicação da FPC.Um smartphone requer cerca de 10-15 peças de FPC.Basicamente,quase todos os componentes exigem FPC para conectá-los à placa-mãe.O uso específico de FPC de cada telefone móvel será devido a diferentes projetosHá algumas diferenças.

No entanto, a FPC tem igualmente algumas desvantagens, tais como o custo relativamente elevado, o produto acabado não é fácil de reparar e substituir, e não pode produzir placas demasiado longas ou largas, etc.às vezes a combinação de macio e duro é usado em alguns projetos de produtos, que podem complementar algumas das deficiências das placas moles na aplicação.