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Shenzhen Benqiang Circuits Co,Ltd.

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Capacidades de fabrico de PCB

Capacidades de fabrico de PCB

2024-01-25

Projeto	Capacidade de processo de PCB
Número de camadas	1-60 camadas
Largura/espaço mínimo da linha exterior	3/3mil
Espessura exterior de cobre	280um ((8OZ)
Espessura interna de cobre	210um ((6OZ)
Tolerância da espessura do PCB	espessura da placa≤1,0 mm; ±0,1 mm+,/-0,05 mm abaixo de 4 camadas espessura da placa > 1,0 mm; ± 10%
PTH mínima	Furo mecânico 4 milímetros, laser 3 milímetros
Materiais	FR-4, alta Tg, livre de halogênio, PTFE, Rogers, poliimida
IDH	Níveis 2-7
Processo especial	Vias cegas enterradas, ranhuras cegas, combinação rígida-flexa, pressão mista, retro-perfuração, resistência enterrada, capacidade enterrada, etapas de fresagem, impedância de combinação múltipla;

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Projeto	Capacidade de processo de PCB
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Largura/espaço mínimo da linha exterior	3/3mil
Espessura exterior de cobre	280um ((8OZ)
Espessura interna de cobre	210um ((6OZ)
Tolerância da espessura do PCB	espessura da placa≤1,0 mm; ±0,1 mm+,/-0,05 mm abaixo de 4 camadas espessura da placa > 1,0 mm; ± 10%
PTH mínima	Furo mecânico 4 milímetros, laser 3 milímetros
Materiais	FR-4, alta Tg, livre de halogênio, PTFE, Rogers, poliimida
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Processo especial	Vias cegas enterradas, ranhuras cegas, combinação rígida-flexa, pressão mista, retro-perfuração, resistência enterrada, capacidade enterrada, etapas de fresagem, impedância de combinação múltipla;