mais recente caso da empresa sobre
Solutions Details
Created with Pixso. Casa Created with Pixso. Soluções Created with Pixso.

Capacidades de fabrico de PCB

Capacidades de fabrico de PCB

2024-01-25
Projeto Capacidade de processo de PCB
Número de camadas 1-60 camadas
Largura/espaço mínimo da linha exterior 3/3mil
Espessura exterior de cobre 280um ((8OZ)
Espessura interna de cobre 210um ((6OZ)
Tolerância da espessura do PCB espessura da placa≤1,0 mm; ±0,1 mm+,/-0,05 mm abaixo de 4 camadas
espessura da placa > 1,0 mm; ± 10%
PTH mínima Furo mecânico 4 milímetros, laser 3 milímetros
Materiais FR-4, alta Tg, livre de halogênio, PTFE, Rogers, poliimida
IDH Níveis 2-7
Processo especial

Vias cegas enterradas, ranhuras cegas, combinação rígida-flexa, pressão mista, retro-perfuração, resistência enterrada, capacidade enterrada, etapas de fresagem, impedância de combinação múltipla;

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Capacidades de fabrico de PCB

2024-01-25
Projeto Capacidade de processo de PCB
Número de camadas 1-60 camadas
Largura/espaço mínimo da linha exterior 3/3mil
Espessura exterior de cobre 280um ((8OZ)
Espessura interna de cobre 210um ((6OZ)
Tolerância da espessura do PCB espessura da placa≤1,0 mm; ±0,1 mm+,/-0,05 mm abaixo de 4 camadas
espessura da placa > 1,0 mm; ± 10%
PTH mínima Furo mecânico 4 milímetros, laser 3 milímetros
Materiais FR-4, alta Tg, livre de halogênio, PTFE, Rogers, poliimida
IDH Níveis 2-7
Processo especial

Vias cegas enterradas, ranhuras cegas, combinação rígida-flexa, pressão mista, retro-perfuração, resistência enterrada, capacidade enterrada, etapas de fresagem, impedância de combinação múltipla;